-
Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓范圍擴展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模壓鉭貼片 電容 外形
-
2011電子商務創(chuàng)新三十佳將揭曉
2011電子商務創(chuàng)新三十佳將揭曉
2011-05-03
電子展
-
亞洲春季電子產(chǎn)品展在香港開幕
亞洲春季電子產(chǎn)品展在香港開幕
2011-05-03
電子展
-
光纖原材料鍺價格半年漲70%
金屬鍺價格經(jīng)歷了2006年~2008年的穩(wěn)步上漲和始于2008年下半年的下跌,2010年前10個月,鍺金屬及其氧化物價格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起鍺價開始飆升,以上海市場鍺錠現(xiàn)貨報價為例,去年10月21日鍺(50ohm/cm)參考價格是5800元~6100元/千克,今年4月25日,鍺(50ohm/cm)現(xiàn)貨報價已...
2011-05-03
光纖 鍺 半年
-
泰克繼續(xù)加強對中國射頻客戶的儀器服務支持
為微波和RF行業(yè)提供信號發(fā)生和分析解決方案的全球領導創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布將針對中國RF測試產(chǎn)品系列客戶推出工廠認證校準及本地維修的一站式儀器服務。
2011-05-03
射頻 RF 泰克
-
2011年LED芯片出貨量將增長40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場觀察和分析, LED市場將會出現(xiàn)爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上,2011年高亮度LED出貨量將增長到1350億片左右;而到了2013年,LED的芯片出貨量將達到2010年的兩倍。
2011-05-03
背光照明 汽車前燈 投資
-
Vishay擴大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網(wǎng)絡的阻值范圍
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,該公司擴大了ORN系列薄膜模壓雙列直插式表面貼裝電阻網(wǎng)絡的阻值范圍。增強后的器件可提供49.9Ω~500kΩ范圍內(nèi)的13種標準阻值,使設計者在相同的標準窄體SOIC鷗翼型封裝內(nèi)可使用阻值更高或更低的電阻。
2011-05-03
Vishay 薄膜模壓 直插式電阻
-
2011消費電子展 35Pad平板電腦搶眼亮相
2011消費電子展 35Pad平板電腦搶眼亮相
2011-05-02
電子展
-
第二十一屆國際電子展將于5月舉行
第二十一屆國際電子展將于5月舉行
2011-05-02
電子展
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 1200余家企業(yè)齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術
- 筑牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產(chǎn)業(yè)護航?
- Grok 4.1 API 實戰(zhàn):構建 X 平臺實時輿情監(jiān)控 Agent
- 電源芯片國產(chǎn)化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




