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AI 驅(qū)動(dòng)，Arm 加速實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)的未來(lái)
我們正在迎來(lái)一個(gè)全新的汽車(chē)時(shí)代，即軟件定義汽車(chē) (SDV) 的時(shí)代。根據(jù)分析機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的預(yù)測(cè)，到 2026 年底，中國(guó)的道路上預(yù)計(jì)將有超過(guò) 100 萬(wàn)輛搭載 L3 級(jí)別 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車(chē)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，隨著對(duì)高性能計(jì)算和更多軟件需求的增長(zhǎng)，汽車(chē)中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來(lái) AI 所賦能的軟件定義汽車(chē)將包含高達(dá)十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰(zhàn)也隨之變得愈發(fā)嚴(yán)峻。為了避免安全漏洞造成嚴(yán)重影響，汽車(chē)行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始采取行動(dòng)，在整個(gè) SDV 中構(gòu)建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀(guān)眾預(yù)登記開(kāi)啟！
第十八屆上海國(guó)際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國(guó)際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動(dòng)化技術(shù)已成為推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心力量。作為智能裝配與自動(dòng)化國(guó)際盛會(huì)，AHTE 2025將匯聚汽車(chē)零部件/汽車(chē)電子、新能源三電、醫(yī)療器械、3C、家電、機(jī)械制造、食品/飲料包裝、軌交等應(yīng)用行業(yè)智能裝配與自動(dòng)化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶(hù)及機(jī)械設(shè)備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點(diǎn)，滿(mǎn)足企業(yè)的柔性化、數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進(jìn)制造競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025開(kāi)年巨獻(xiàn)“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機(jī)器人、汽車(chē)等智能硬件產(chǎn)品和應(yīng)用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國(guó)企業(yè)集中展現(xiàn)過(guò)去一年中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨(dú)占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力構(gòu)建安全防線(xiàn)
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，數(shù)據(jù)中心已成為現(xiàn)代社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的核心基石。它們不僅支撐著政府機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、醫(yī)療體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，更是數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速下業(yè)務(wù)和服務(wù)的依賴(lài)所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過(guò)與全球五大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷(xiāo)合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備、家庭娛樂(lè)、網(wǎng)絡(luò)連接、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)此次全球分銷(xiāo)合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內(nèi)提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶(hù)享受 DigiKey 的無(wú)縫的物流和卓越的客戶(hù)服務(wù)。
2024-12-13
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AHTE 2025展位預(yù)訂正式開(kāi)啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
第十八屆上海國(guó)際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國(guó)際博覽中心E1-E3館隆重舉行。AHTE 2025將聚焦于工業(yè)制造的全流程鏈，致力于推廣新理念、介紹新產(chǎn)品、促進(jìn)新技術(shù)的應(yīng)用。本屆展會(huì)將關(guān)注汽車(chē)零部件、汽車(chē)電子、新能源三電系統(tǒng)、3C電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、家電、食品/飲料包裝、機(jī)械制造、飛機(jī)、軌交、玻璃、電梯等行業(yè)的生產(chǎn)數(shù)字化、智能化及可持續(xù)發(fā)展。本屆展會(huì)將匯聚來(lái)自世界各地的500+參展商，吸引50,000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)，為參與者提供一個(gè)一站式的品牌推廣及商務(wù)對(duì)接的全新聯(lián)接平臺(tái)。
2024-12-12
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意法半導(dǎo)體和ENGIE在馬來(lái)西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長(zhǎng)期協(xié)議
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于11月7日宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽(yáng)能發(fā)電公司簽訂為期21年的購(gòu)電協(xié)議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服務(wù)公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和馬來(lái)西亞迅速崛起的太陽(yáng)能開(kāi)發(fā)商Conextone energy Sdn Bhd的合資公司。
2024-12-10
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安森美斥資1.15億美元收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購(gòu)其碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購(gòu)將補(bǔ)足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對(duì)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對(duì)高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動(dòng)汽車(chē)斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場(chǎng)的部署。
2024-12-10
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在智能照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)施Matter協(xié)議的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)
連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）是一個(gè)由 550 家消費(fèi)設(shè)備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標(biāo)準(zhǔn)，其愿景是讓智能家居設(shè)備的控制變得簡(jiǎn)單、可靠和安全：用戶(hù)首選的應(yīng)用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋(píng)果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過(guò) Matter 認(rèn)證的設(shè)備，無(wú)論哪個(gè)品牌制造。
2024-11-23
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采用系統(tǒng)級(jí)模塊方法簡(jiǎn)化精密阻抗分析儀的設(shè)計(jì)
許多應(yīng)用都要求準(zhǔn)確的阻抗測(cè)量，這些應(yīng)用包括觸摸屏校準(zhǔn)、半導(dǎo)體表征、晶圓驗(yàn)收和電池測(cè)試。用于這些應(yīng)用的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測(cè)量某個(gè)寬頻范圍內(nèi)的阻抗。
2024-11-23
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AMTS & AHTE South China 2024圓滿(mǎn)落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新，攜手并進(jìn)再踏新征程！
汽車(chē)技術(shù)、工程與智能自動(dòng)化裝配生產(chǎn)行業(yè)盛會(huì)AMTS & AHTE South China 2024 華南汽車(chē)制造及工業(yè)裝配技術(shù)展覽會(huì)于2024年11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）16號(hào)館盛大召開(kāi)。本屆展會(huì)展示面積近20,000平米，近200展商集體亮相，吸引了26,216專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾到場(chǎng)。展會(huì)同期舉辦的14場(chǎng)專(zhuān)業(yè)研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)論壇、互動(dòng)活動(dòng)共吸引了2,692名整車(chē)制造、汽車(chē)零部件、新能源三電汽車(chē)電子等行業(yè)技術(shù)專(zhuān)家學(xué)者與會(huì)共同探討汽車(chē)制造與工業(yè)裝配的創(chuàng)新和發(fā)展。
2024-11-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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