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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進(jìn)LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器（resonant power converter）電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn)，在近年來變得相當(dāng)流行。為了進(jìn)一步增進(jìn) LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時的工作效率，設(shè)計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側(cè)整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進(jìn)，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調(diào)變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來。根據(jù)國際專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺，隨著消費(fèi)者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yù)計這一數(shù)字還會增加。重要的是要確保所有這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能在擁擠的無線網(wǎng)絡(luò)中共存，且不會出現(xiàn)連接問題。現(xiàn)在來詳細(xì)了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠(yuǎn)的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和干擾問題，擴(kuò)展消費(fèi)者接入點容量，實現(xiàn)更好的智能家居體驗。
2024-05-18
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MOS管被擊穿的原因及解決方案
mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導(dǎo)體（semiconductor）場效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導(dǎo)體。MOS管的source和drain是可以對調(diào)的，他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。在多數(shù)情況下，這個兩個區(qū)是一樣的，即使兩端對調(diào)也不會影響器件的性能。這樣的器件被認(rèn)為是對稱的。
2024-05-14
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芯海科技攜系列化車規(guī)產(chǎn)品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車級SD ADC、車規(guī)級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創(chuàng)新展示平臺，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導(dǎo)！
2024-05-08
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美國 Littelfuse 參加 AUTO TECH 2024 華南新能源汽車功率半導(dǎo)體展
Littelfuse以超過95年的傳承經(jīng)驗致力于為汽車電子提供全面的解決方案， 發(fā)展至今多元產(chǎn)品組合為客戶提供過流、過壓、過溫保護(hù)、功率控制、傳感、開關(guān)等技術(shù)。本次展會將在以下應(yīng)用中分享解決方案：
2024-05-08
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道默化學(xué)全新現(xiàn)代化工廠于浙江海鹽正式開業(yè)
4 月 26 日，工程材料領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者 DOMO 化學(xué)在浙江嘉興海鹽為新工廠舉行隆重的落成儀式。這一重要里程碑使 DOMO 更有決心滿足中國市場對 TECHNYL 尼龍材料智能解決方案日益增長的需求。
2024-04-26
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技術(shù)領(lǐng)先的中國功率半導(dǎo)體器件制造商——蘇州固锝參展 2024 華南展
5月15日-17日，一家技術(shù)領(lǐng)先的中國功率半導(dǎo)體器件制造商——蘇州固锝電子股份有限公司參展AUTO TECH 2024 廣州國際汽車技術(shù)展覽會，與您相約廣州保利世貿(mào)博覽館。作為汽車科技創(chuàng)新展示平臺，組委會將邀請諸如廣汽、比亞迪、日產(chǎn)、豐田、本田、特斯拉、小鵬、蔚來、理想、東風(fēng)、長安、上汽、吉利、長城、奇瑞、通用、奔馳、寶馬 、大眾、一汽、博世、大陸、寧德時代、電裝、德賽西威、華為技術(shù)等汽車OEM制造商及Tier 1 & 2 零部件供應(yīng)商的上萬名采購、技術(shù)工程師匯聚一堂，參加展會。
2024-04-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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