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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級模型達成戰(zhàn)略合作
在半導體行業(yè)面臨系統(tǒng)復雜度持續(xù)攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰(zhàn)略合作，將SmartDV經(jīng)量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統(tǒng)級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統(tǒng)級模型。這一創(chuàng)新合作旨在幫助系統(tǒng)級芯片架構師和系統(tǒng)設計師在寄存器傳輸級（RTL）開發(fā)啟動之前，即可開展精準、高質量的架構探索與規(guī)格優(yōu)化工作，標志著芯片設計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
在中國芯片產業(yè)從 “可用” 向 “引領” 進階的浪潮中，本土企業(yè)正以參與國際標準制定、推出創(chuàng)新產品的姿態(tài)，在各細分賽道實現(xiàn)突破。UWB（超寬帶）領域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標準制定，更率先發(fā)布全球首款基于該標準的車規(guī) UWB SoC 產品，還斬獲行業(yè)重磅大獎。這款產品究竟有何核心競爭力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達技術的融合優(yōu)勢，從標準制定走向產業(yè)落地，甚至布局國際市場？本文將通過核心技術負責人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術布局與產業(yè)探索之路。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態(tài)響應：用于先進SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當今高科技飛速發(fā)展的時代，先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內存、處理器內核及I/O設備等關鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準的低壓電源供電。與此同時，為了確保系統(tǒng)的可靠運行，對電壓、電流和溫度等關鍵參數(shù)的實時監(jiān)測也變得至關重要。本文將深入探討一種創(chuàng)新的雙相降壓型穩(wěn)壓器設計，該設計集成了先進的數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，旨在滿足現(xiàn)代電子設備對電源解決方案的嚴苛要求。
2026-01-28
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告別續(xù)航焦慮！揭秘電池監(jiān)控如何成為電動汽車高效的真正基石
在電動汽車的核心——電池管理系統(tǒng)中，精準監(jiān)控遠非一個簡單的“電量計”。它是一套集安全守護、能效優(yōu)化與壽命管理于一體的復雜保障體系。鮮為人知的是，其底層基礎——電壓測量的精度，直接決定了整套系統(tǒng)的可靠性。測量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以讓電池電量狀態(tài)（SoC）的估算產生幾個百分點的誤差。在實際應用中，這細微的差別意味著駕駛體驗的天壤之別：是精確規(guī)劃行程、安心抵達，還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協(xié)同能力，為機器視覺、工業(yè)控制等應用提供卓越的異構計算性能。為適應不同應用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內存與 8GB eMMC 存儲 的工業(yè)級與商業(yè)級兩種型號，助力開發(fā)者加速從原型驗證到產品量產的進程。
2026-01-23
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CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發(fā)的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應用，全面展現(xiàn)了XMOS技術如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設備，推動創(chuàng)新產品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領域的領先開發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會現(xiàn)場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設計平臺、DSP調優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術在音頻、語音及嵌入式系統(tǒng)領域的突破與商用價值。
2026-01-16
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載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術領航之路
作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協(xié)議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發(fā)平臺及明星SoC產品以優(yōu)質性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業(yè)引領價值。
2026-01-16
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直指L3自動駕駛！德州儀器新品強化邊緣AI與車載網(wǎng)絡，感知系統(tǒng)設計大簡化
在CES 2026展會前夕，德州儀器正式發(fā)布了多款面向智能駕駛的核心半導體產品與配套開發(fā)資源，旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進。本次推出的可擴展TDA5系列SoC，在優(yōu)化功耗與安全的基礎上融合邊緣AI能力，可支持至L3級自動駕駛；同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達單芯片，以及適用于新一代車載網(wǎng)絡的10BASE-T1S以太網(wǎng)物理層芯片。這些產品共同增強了TI在高級駕駛輔助系統(tǒng)與軟件定義汽車領域的技術布局，將于CES期間首次對外展示。
2026-01-13
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創(chuàng)新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發(fā)布全新技術矩陣與創(chuàng)新產品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯(lián)領域的突破性成果，為終端設備開發(fā)者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛芯元智強強聯(lián)合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統(tǒng)級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數(shù)字信號處理器（DSP），雙方攜手發(fā)力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發(fā)展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業(yè)領先互連IP，加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更復雜集成演進的關鍵階段，高效的片上互聯(lián)（NoC）IP已成為保障其性能釋放與系統(tǒng)穩(wěn)定的核心技術。系統(tǒng)IP供應商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權。這兩項尖端技術將被集成于黑芝麻智能的新一代全棧自動駕駛SoC中，旨在優(yōu)化其海量計算單元間的數(shù)據(jù)流動與協(xié)同效率，為高等級自動駕駛功能提供堅實可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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