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太陽能電池出貨量倍增 臺灣光伏產(chǎn)業(yè)大步向前
臺灣“資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所”(MIC)近日預(yù)估，2010年上半年臺灣地區(qū)太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺灣太陽光電硅晶模組產(chǎn)能規(guī)?？赏_到1778MW，年成長率為101.6%。另外，2010年一季度臺系光伏廠商的總產(chǎn)能為2634MW，但截至二季度末已經(jīng)提升至3100MW以上，環(huán)比增幅超過 17%。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責(zé)銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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面向汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)淺談
由于LED照明在當(dāng)今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應(yīng)用中的LED驅(qū)動器IC產(chǎn)生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)
2010-07-30
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計的電源參考設(shè)計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計的兩款全新待機電源參考設(shè)計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴產(chǎn)抓商機
隨著市場景氣程度的恢復(fù)，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機的熱賣讓智能手機和3G手機出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟危機過后迎來了強勢反彈的機會。據(jù)相關(guān)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增長到2011年的50億美元。
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
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2010臺灣硅晶電池出貨挑戰(zhàn)全球第二大
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，2010年全球太陽光電市場規(guī)模將突破12,000百萬瓦(MW)，與2009年的市場規(guī)模相較較，成長率將超過60%。2010上半年臺灣太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺灣太陽光電硅晶模塊產(chǎn)能規(guī)模可望達到1,778MW，年成長率為101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表貼式中間母線轉(zhuǎn)換器--PKM4304BSI
Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對該系列直插式產(chǎn)品的有力補充，表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
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電子信息：拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年IC收入1380億
拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估10年國內(nèi)IC收入1380億，增速25%~30%；Gartner下調(diào)10年全球IT開支增速預(yù)測至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天銷售170萬部；
2010-07-27
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展
2010-07-27
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