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德州儀器推出業(yè)界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0收發(fā)器
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實(shí)現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。
2010-07-05
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恩智浦推出業(yè)界最小封裝的600W級(jí)別產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個(gè)采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品。
2010-07-02
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光伏發(fā)電市場(chǎng)需求旺盛光伏組件供不應(yīng)求
薄膜太陽(yáng)能光伏模塊生產(chǎn)商美國(guó)第一太陽(yáng)能公司(FirstSolar)高層日前表示，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，今年太陽(yáng)能組件的生產(chǎn)將無(wú)法滿足需求。
2010-06-25
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太陽(yáng)能展 兩岸業(yè)者積極搶市
全球最大太陽(yáng)能展歐洲Intersolar今天登場(chǎng)，在歐債問(wèn)題沖擊歐洲太陽(yáng)能業(yè)者制造成本壓力之際，今年較具成本競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)及臺(tái)灣業(yè)者都積極搶市，包括友達(dá)、旺能等都推出太陽(yáng)能模塊新產(chǎn)品，昱晶、茂迪、新日光等則以爭(zhēng)取客戶及訂單為主，受此題材激勵(lì)，以及5月業(yè)績(jī)搶眼利多，太陽(yáng)能族群今表現(xiàn)較為強(qiáng)勢(shì)。
2010-06-13
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RS 增加國(guó)際整流器公司半導(dǎo)體產(chǎn)品系列
RS Components于今日宣布，新添加超過(guò)200種國(guó)際整流器公司最新半導(dǎo)體產(chǎn)品，為廣大電子設(shè)計(jì)工程師提供最為合適的技術(shù)選擇，滿足設(shè)計(jì)工程多樣化需求。
2010-06-12
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恩智浦展示其適用更高效基站的高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國(guó)際微波研討會(huì)”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號(hào)產(chǎn)品。
2010-06-11
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CAN／RS-232接口卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文詳細(xì)敘述了一種利用AT89S51單片機(jī)和SJAl000總線控制器的CAN總線與RS232接口卡的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法；通過(guò)對(duì)串行通信協(xié)議的加強(qiáng)，設(shè)計(jì)了一種同步的串行通信協(xié)議。該接口卡可以方便地建立起計(jì)算機(jī)與CAN總線之間的通信，能夠使CAN總線的設(shè)計(jì)者方便地觀察總線的運(yùn)行情況和各個(gè)節(jié)點(diǎn)所發(fā)送的數(shù)據(jù)。實(shí)際運(yùn)行證實(shí)了其可靠性和易用性。
2010-06-09
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友達(dá)于德國(guó) Intersolar 首次展出“Smart Module”模組
友達(dá)光電2010年6月3日宣布將于2010年6月9至11日，參與在德國(guó)慕尼黑舉行的2010年太陽(yáng)能技術(shù)博覽會(huì) (Intersolar 2010)，展出友達(dá)全系列創(chuàng)新太陽(yáng)能光電技術(shù)。展出產(chǎn)品包括高轉(zhuǎn)換率的 EcoDuo 單晶太陽(yáng)能模組、EcoDuo PM220P00多晶太陽(yáng)能模組與首次亮相的“Smart Module”太陽(yáng)能模組。
2010-06-08
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UL 推出電池隔膜安全要求 提高電池安全性
全球產(chǎn)品安全檢測(cè)和認(rèn)證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，制定了解決鋰電池安全問(wèn)題的修訂版要求。2009年12月發(fā)布的名為UL Subject 2591的規(guī)定是專門針對(duì)電池隔膜的，這種多孔膜在仍允許離子在正負(fù)極之間流動(dòng)的同時(shí)，保持電池正負(fù)極零件分開。
2010-06-07
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無(wú)鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個(gè)版本。
2010-06-03
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祥碩攜手力科開發(fā)更快高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
力科 (納斯達(dá)克股票代號(hào): LCRY)，數(shù)字示波器和串行數(shù)據(jù)測(cè)試解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布祥碩科技股份有限公司(ASMedia）已經(jīng)選擇力科作為合作伙伴共同開發(fā)用于諸如SuperSpeed USB 和 SATA等高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的新一代技術(shù)。這項(xiàng)合作將會(huì)帶給祥碩公司在一致性和兼容性測(cè)試流程方面的速度優(yōu)勢(shì)，同時(shí)力科也將通過(guò)了解祥碩產(chǎn)品和技術(shù)而更加深入洞察新興產(chǎn)業(yè)對(duì)新一代測(cè)試儀器的需求。
2010-05-28
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Tecategroup推出可替換大多數(shù)模塊的超級(jí)電容
Tecategroup推出可替換大多數(shù)模塊的超級(jí)電容，PBD PowerBurst超級(jí)電容可替換Maxwell Technologies停產(chǎn)的BC BPAK0052/0058 和BC BMOD0052/0058超級(jí)電容系列。
2010-05-27
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