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輕薄本能否運(yùn)行120B大模型？英特爾以128GB內(nèi)存與“感官覺(jué)醒”給出肯定答案
英國(guó)濱?？死祟D——近日，電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機(jī)箱（型號(hào)60-107-001）。這款創(chuàng)新產(chǎn)品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標(biāo)準(zhǔn)，以?xún)H2U的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架空間容納12個(gè)混合槽位，成為目前市場(chǎng)上槽位密度最高的PXIe混合型機(jī)箱解決方案。
2025-11-20
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終結(jié)傳感器取舍困境：全固態(tài)太赫茲引擎兼顧雷達(dá)穩(wěn)健與激光雷達(dá)精度
在自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展的道路上，傳感器系統(tǒng)一直是最關(guān)鍵的組成部分之一。近日，波士頓初創(chuàng)公司Teradar宣布完成1.5億美元B輪融資，并推出了汽車(chē)行業(yè)首款商用太赫茲視覺(jué)傳感器，這項(xiàng)突破性技術(shù)有望解決長(zhǎng)期困擾自動(dòng)駕駛行業(yè)的感知難題。
2025-11-14
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頭部企業(yè)的共同選擇：費(fèi)思測(cè)試方案如何成為AI電源創(chuàng)新的“底座”
在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，專(zhuān)業(yè)級(jí)潛水表與日常實(shí)用功能似乎總是難以兼顧——直到華為正式推出新一代“全能表王”HUAWEI WATCH Ultimate 2非凡探索。這款售價(jià)6499元起的智能手表首次實(shí)現(xiàn)了150米潛水級(jí)防水與完整音頻功能的共存，解決了長(zhǎng)期困擾行業(yè)的技術(shù)難題，為高端智能手表市場(chǎng)樹(shù)立了新標(biāo)桿。
2025-11-13
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測(cè)試，助推車(chē)載緊急呼叫合規(guī)進(jìn)程
汽車(chē)智能化與網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程的加速，車(chē)載緊急呼叫系統(tǒng)（eCall）的技術(shù)演進(jìn)正成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基于UXM平臺(tái)的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領(lǐng)先的聲學(xué)測(cè)試企業(yè)HEAD acoustics GmbH完成互操作性測(cè)試。這一成果標(biāo)志著汽車(chē)行業(yè)在5G環(huán)境下的緊急通信可靠性及語(yǔ)音質(zhì)量驗(yàn)證方面邁出了關(guān)鍵一步。
2025-11-13
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超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐
固態(tài)繼電器（Solid State Relay，簡(jiǎn)稱(chēng) SSR ）是一種全部由固態(tài)電子元件（如半導(dǎo)體器件、電阻、電容等）組成的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)器件。它利用電子元器件的電、磁和光特性實(shí)現(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離，并通過(guò)功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、MOSFET等）的開(kāi)關(guān)特性，來(lái)無(wú)觸點(diǎn)、無(wú)火花地接通和斷開(kāi)被控電路。簡(jiǎn)而言之，SSR是一個(gè)用“電信號(hào)”控制“大功率負(fù)載”的無(wú)聲開(kāi)關(guān)。
2025-11-04
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與SmartDV面對(duì)面：11月成都ICCAD，探討您的定制化IP需求
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商SmartDV Technologies確認(rèn)，將出席2025年11月在中國(guó)成都召開(kāi)的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗(yàn)證IP（VIP）產(chǎn)品在亞洲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的影響力，也是其深化區(qū)域市場(chǎng)戰(zhàn)略的重要步驟。當(dāng)前，SmartDV正協(xié)助中國(guó)本土企業(yè)開(kāi)發(fā)涵蓋人工智能、邊緣計(jì)算、智能汽車(chē)及新型消費(fèi)電子等多個(gè)前沿領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。
2025-10-31
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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項(xiàng)
德國(guó)羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項(xiàng)。此舉旨在應(yīng)對(duì)由人工智能驅(qū)動(dòng)的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測(cè)試庫(kù)通過(guò)IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測(cè)試庫(kù)成功通過(guò)德國(guó)萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級(jí)要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進(jìn)一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺(tái)，為工業(yè)控制、能源電力和人形機(jī)器人等高安全需求場(chǎng)景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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集成TSN與EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案實(shí)戰(zhàn)指南
i.MX RT1180作為恩智浦新一代跨界處理器，首次在工業(yè)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了雙核異構(gòu)架構(gòu)與多協(xié)議工業(yè)總線(xiàn)的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)通信調(diào)度，800MHz Cortex-M7核心專(zhuān)注運(yùn)動(dòng)控制算法，配合內(nèi)置的TSN交換機(jī)與EtherCAT從站控制器，可同時(shí)打通以太網(wǎng)與現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)通道，為伺服系統(tǒng)提供單芯片級(jí)的多協(xié)議兼容能力。結(jié)合高度集成的電源管理單元，該芯片將傳統(tǒng)需要多顆芯片協(xié)作的伺服驅(qū)動(dòng)架構(gòu)壓縮至單芯片方案，大幅降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料成本。
2025-10-24
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深度剖析華北工控EPC-3208HG的跨領(lǐng)域適配能力
華北工控EPC-3208HG是一款基于Intel平臺(tái)的工業(yè)計(jì)算機(jī)，憑借其高性能計(jì)算能力、豐富的接口設(shè)計(jì)和工業(yè)級(jí)可靠性，在多種復(fù)雜場(chǎng)景中展現(xiàn)出強(qiáng)大的適配性。本文將從技術(shù)特性、場(chǎng)景適配差異及選型建議等方面展開(kāi)分析。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業(yè)界首款量產(chǎn)級(jí)10 MHz TMR電流傳感器
全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Allegro”，納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）今日推出業(yè)界首款量產(chǎn)級(jí)10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產(chǎn)品基于 Allegro 先進(jìn)的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術(shù) 。
2025-10-22
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Cadence 電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國(guó)加利福尼亞州，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開(kāi)展仿真，可用于應(yīng)對(duì)用戶(hù)多樣化的設(shè)計(jì)需求與規(guī)格的選項(xiàng)較以往進(jìn)一步增多，從而有助于推動(dòng)電路設(shè)計(jì)的高階化。
2025-10-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
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- Pickering 新利器：Test System Architect 免費(fèi)上線(xiàn)，測(cè)試架構(gòu)設(shè)計(jì)從此可視化
- 加速邁向USB-C時(shí)代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化高性能電池系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- IAR擴(kuò)展嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長(zhǎng)期支持（LTS）服務(wù)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
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