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Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創(chuàng)新
二維材料憑借其原子級(jí)厚度、無(wú)懸掛鍵的表面以及優(yōu)異的電學(xué)和光電特性，正成為延續(xù)和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
2026-04-24
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大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國(guó)際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，將首度參加北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡(luò)與電動(dòng)車電源架構(gòu)等多項(xiàng)車用應(yīng)用方案，響應(yīng)車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。
2026-04-23
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構(gòu)建具有網(wǎng)絡(luò)彈性的嵌入式系統(tǒng)：來(lái)自行業(yè)領(lǐng)袖的洞見(jiàn)
隨著互聯(lián)設(shè)備在我們的生活中變得無(wú)處不在，對(duì)強(qiáng)大嵌入式安全性的需求也達(dá)到了前所未有的高度。在最近一次與頂級(jí)嵌入式及微控制器供應(yīng)商進(jìn)行的 'Let's Talk Technical' 圓桌會(huì)議中，我與來(lái)自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進(jìn)行了交流，聽(tīng)取了他們對(duì)于不斷演變的嵌入式安全格局及其在當(dāng)今互聯(lián)世界中的關(guān)鍵作用的看法。
2026-04-22
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Arteris 與 MIPS 達(dá)成合作，攜手加速物理 AI 平臺(tái)開(kāi)發(fā)
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應(yīng)用對(duì)領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒男枨蟪掷m(xù)增長(zhǎng)，SoC 開(kāi)發(fā)者正日益受到數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、物理設(shè)計(jì)難題與上市時(shí)間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統(tǒng)級(jí) IP 整合至其平臺(tái)，助力客戶加速開(kāi)發(fā)基于 MIPS RISC?V 處理器的優(yōu)化型 SoC。
2026-04-22
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品英Pickering將亮相2026航空電子國(guó)際論壇，展示航電與電池測(cè)試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國(guó)際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領(lǐng)先的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案供應(yīng)商，品英Pickering集團(tuán)將攜其前沿的測(cè)試與驗(yàn)證技術(shù)亮相A11展位。本次展會(huì)，Pickering將重點(diǎn)展示其專為航空、低空飛行器航電設(shè)備及新型電池系統(tǒng)量身打造的一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括全新的Test System Architect測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)架軟件、高密度LXI機(jī)箱、高速故障注入開(kāi)關(guān)、高精度傳感器與電池仿真模塊等。面對(duì)航空航天與低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的快速發(fā)展，Pickering旨在通過(guò)此次盛會(huì)，為行業(yè)提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術(shù)支持與解決方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會(huì)聯(lián)動(dòng)，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的深度融合，低功耗無(wú)線連接與嵌入式AI正成為驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備創(chuàng)新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座正式拉開(kāi)帷幕。本次系列活動(dòng)將從4月持續(xù)至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍(lán)牙信道探測(cè)五大前沿方向，通過(guò)專家在線講授與實(shí)操培訓(xùn)，為開(kāi)發(fā)者提供系統(tǒng)化的技術(shù)指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍(lán)牙亞洲大會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示汽車PEPS、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)等突破性技術(shù)。這一系列線上線下相結(jié)合的活動(dòng)，旨在助力開(kāi)發(fā)者掌握關(guān)鍵技術(shù)，加速下一代互聯(lián)智能設(shè)備的研發(fā)與上市。
2026-04-16
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DOMO工程材料亮相2026中國(guó)國(guó)際橡塑展：TECHNYL?創(chuàng)新解決方案助力可持續(xù)性能
2026年 4月21日，全球領(lǐng)先的聚酰胺工程材料供應(yīng)商DOMO工程材料將于2026年國(guó)際橡塑展（7.2館D54展位）展示其可持續(xù)、高性能的材料解決方案。
2026-04-16
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MCU市場(chǎng)份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領(lǐng)導(dǎo)地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領(lǐng)先車用半導(dǎo)體供應(yīng)商的地位。根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年最新市場(chǎng)分析，英飛凌連續(xù)六年蟬聯(lián)全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)份額第一，并進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。這再次證明了英飛凌在快速發(fā)展的汽車行業(yè)中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕｜前沿科技匯聚鵬城，世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群動(dòng)能澎湃
為期三天的第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2026）在深圳會(huì)展中心圓滿落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮點(diǎn)！CITE 2026開(kāi)幕峰會(huì)釋放產(chǎn)業(yè)強(qiáng)信號(hào)
4月9日，第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2026）在深圳會(huì)展中心盛大啟幕。本屆博覽會(huì)以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場(chǎng)景”為核心，匯聚全球1200家領(lǐng)軍企業(yè)，集中展示5000余項(xiàng)創(chuàng)新成果，并舉辦30余場(chǎng)同期論壇，打造集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作于一體的高端平臺(tái)。在“十五五”開(kāi)局與深圳APEC年的雙重背景下，本屆博覽會(huì)立足深圳、輻射亞太，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)向全域智能與全球協(xié)作邁進(jìn)，是中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群邁向世界級(jí)的重要一步。
2026-04-10
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從土豆電池到精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)：科學(xué)經(jīng)典的現(xiàn)代回響
在無(wú)數(shù)人的學(xué)生時(shí)代記憶里，科學(xué)啟蒙往往始于那些妙趣橫生的經(jīng)典實(shí)驗(yàn)：用土豆或檸檬點(diǎn)亮小燈泡的“水果電池”，靠小蘇打與醋的化學(xué)反應(yīng)模擬“火山爆發(fā)”，或是借助注射器與水壓原理實(shí)現(xiàn)升降的“液壓吊橋”。這些看似簡(jiǎn)單的課堂演示，不僅是STEM教育的核心基石，更暗藏著改寫未來(lái)的技術(shù)密鑰。事實(shí)上，科學(xué)的進(jìn)步從來(lái)不是突兀的飛躍，而是對(duì)基礎(chǔ)原理的持續(xù)深耕與極致延伸。當(dāng)我們回溯這些數(shù)十年未曾更迭的校園經(jīng)典時(shí)，會(huì)驚喜地發(fā)現(xiàn)，它們正與應(yīng)對(duì)當(dāng)下全球重大挑戰(zhàn)的前沿研究形成深刻呼應(yīng)。
2026-04-09
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1200余家企業(yè)齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴
當(dāng)AI的浪潮從云端算法涌入現(xiàn)實(shí)世界的每一個(gè)齒輪，我們?cè)撊绾斡|摸這股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)里。今日，第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2026）組委會(huì)在深圳舉辦新聞發(fā)布會(huì)，正式揭曉了將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的博覽會(huì)全貌。本屆博覽會(huì)不僅是年度行業(yè)盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)力與開(kāi)放合作姿態(tài)的重要窗口。在此背景下，CITE2026以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場(chǎng)景”為主題，來(lái)自全球的1200余家領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)齊聚一堂，預(yù)計(jì)吸引專業(yè)觀眾超7萬(wàn)人次，同期舉辦30余場(chǎng)論壇活動(dòng)，共同呈現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)從底層技術(shù)到終端應(yīng)用的完整生態(tài)圖譜。
2026-04-01
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽在深啟幕
- 新市場(chǎng)與新場(chǎng)景推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)研發(fā)走向統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- 維智捷發(fā)布中國(guó)愿景
- 2秒啟動(dòng)系統(tǒng) ? 資源受限下HMI最優(yōu)解，米爾RK3506開(kāi)發(fā)板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控制與帶寬優(yōu)化
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- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
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