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TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場行情還未完全打開,未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。
2012-03-29
TD-LTE 終端產(chǎn)品 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)品
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Molex78727/646:Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm,并帶有檢測開關(guān);78646系列的高度則為1.45 mm,不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
Molex78727/646 Molex micro-SIM卡插座
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無線耳機(jī)銷量火爆 游戲耳機(jī)市場迅速成長
2011年P(guān)C耳機(jī)發(fā)展勢頭十分猛烈,其中又以無線耳機(jī)為首的產(chǎn)品數(shù)量最多。2011年我們對市面上幾款熱門無線耳機(jī)進(jìn)行了橫評測試。從目前來看,主流的無線耳機(jī)依然以2.4G傳輸載體為主,并且經(jīng)過了2010-2011年的前期普及,消費者正在逐漸接受無線耳機(jī)這個產(chǎn)物。
2012-03-28
PC耳機(jī) 無線耳機(jī) 游戲耳機(jī)
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REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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第四講:隔離式LED驅(qū)動電源方案的新探索
led照明作為一種革命性的節(jié)能照明技術(shù),正在飛速發(fā)展。然而,LED驅(qū)動電源的要求也在不斷提高:高效率、高功率因數(shù)、安全隔離、符合EMI標(biāo)準(zhǔn)、高電流控制精度、高可靠性、體積小、成本低等正成為LED驅(qū)動電源的關(guān)鍵評價指標(biāo)。本文將為大家介紹隔離式LED驅(qū)動電源的最新方案。
2012-03-27
隔離式 LED驅(qū)動 電源 安全性
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Molex業(yè)界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗證
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環(huán)境ECV驗證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量,符合ASTM D6866-11標(biāo)準(zhǔn)要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造...
2012-03-26
Molex 生物塑料樹脂連接器 第三方環(huán)境
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面板小漲下旬傳吃緊
3月下旬面板供需平衡,價格大致平穩(wěn),特殊尺寸如18.5吋的面板,小漲2%,不僅出現(xiàn)久違的漲勢,市場還傳出供應(yīng)吃緊,面板半成品(open cell )平均價格也調(diào)漲2至3美元,有利改善面板雙虎友達(dá)、奇美電基本面。
2012-03-22
面板 背光模組 液晶模組 平板計算機(jī)
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運營商力促物聯(lián)網(wǎng)商用進(jìn)程
全國政協(xié)委員、中國移動董事長王建宙近日建議,積極擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模,促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。此外,王建宙還建議,要加快制定和完善物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的總體規(guī)劃和相關(guān)的各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范,建立和擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)基地。
2012-03-22
物聯(lián)網(wǎng)
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使用新技巧 設(shè)計PCB時抗靜電放電的方法
在pcb板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)pcb的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。對于頂層和底層表面都...
2012-03-22
PCB 抗靜電 放電 抗ESD
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