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FCI推出全新企業(yè)網(wǎng)站
全球領(lǐng)先的連接器制造商FCI現(xiàn)已發(fā)布其全新企業(yè)網(wǎng)站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 連接器 新網(wǎng)站
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長(zhǎng)虹等離子面板全面量產(chǎn) 整個(gè)項(xiàng)目耗資百億
近日，四川長(zhǎng)虹披露PDP顯示屏及模組項(xiàng)目進(jìn)展情況顯示，2010年1月進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這意味著國(guó)內(nèi)首條等離子大尺寸顯示生產(chǎn)線成功落地。長(zhǎng)虹的產(chǎn)業(yè)鏈布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
長(zhǎng)虹 等離子面板 PDP 3D
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業(yè)界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產(chǎn)品
2009年，國(guó)內(nèi)大屏拼接產(chǎn)業(yè)發(fā)生的影響最深遠(yuǎn)的事件莫過(guò)于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產(chǎn)品的隆重登場(chǎng)了。據(jù)內(nèi)部消息表明，三星、三菱等業(yè)界巨頭已經(jīng)在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產(chǎn)品：雙邊接縫控制能力渴望達(dá)到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接
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Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開(kāi)關(guān)30V MOSFET
Toshiba美國(guó)電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進(jìn)封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動(dòng)和臺(tái)式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件中，移動(dòng)和臺(tái)式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC產(chǎn)業(yè)發(fā)生變化
2009年全球PC產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多大事，新款操作系統(tǒng)的發(fā)布，一種新型移動(dòng)平臺(tái)興起，以及市場(chǎng)排名第二的廠商易人。
2010-01-20
全球 PC產(chǎn)業(yè) 變化
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中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國(guó)，以及中國(guó)快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來(lái)越重要。
2010-01-20
半導(dǎo)體 汽車 手機(jī) PC 中國(guó) GDP
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我自主研發(fā)的LED顯示屏助陣
據(jù)悉，該LED主顯屏是中科院長(zhǎng)春光機(jī)所希達(dá)公司注資研發(fā)的高端，高清晰，防震全彩色集成三合一顯示屏。該顯示屏是完全由我國(guó)自主研發(fā)的高科技產(chǎn)品，所有材料全部由我國(guó)自主制造。
2010-01-20
LED 顯示屏 復(fù)興 高清
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AS系列：村田磁性開(kāi)關(guān)有望廣泛取代機(jī)械開(kāi)關(guān)
近年來(lái)，磁性傳感器IC已取代了機(jī)械開(kāi)關(guān)被廣泛應(yīng)用。特別是手機(jī)和電腦的開(kāi)閉檢測(cè)、白色家電的開(kāi)閉檢測(cè)、定位檢測(cè)中，使用頻率就很高。本文介紹了村田磁性開(kāi)關(guān)傳感器AS系列的特點(diǎn)、應(yīng)用和未來(lái)展望。
2010-01-19
AS 磁性開(kāi)關(guān) 磁性傳感IC 開(kāi)閉檢測(cè)
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