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2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽在深啟幕
深圳，2026年4月23日——2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽今日在深圳正式開幕，匯聚全球業(yè)界人士開展交流與合作，將“連接世界，共創(chuàng)美好未來”的愿景落地。本屆大會(huì)以“定義標(biāo)準(zhǔn)，改變世界”為主題，匯聚60余家參展商與50余場(chǎng)主題演講，展現(xiàn)多方參與的力量如何塑造無線連接的未來。這場(chǎng)旗艦盛會(huì)不僅是一場(chǎng)技術(shù)展示，更凸顯了中國及亞太地區(qū)作為全球藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)核心貢獻(xiàn)者的重要地位。
2026-04-24
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芯科科技Tech Talks與藍(lán)牙亞洲大會(huì)聯(lián)動(dòng)，線上線下賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備創(chuàng)新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座正式拉開帷幕。本次系列活動(dòng)將從4月持續(xù)至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍(lán)牙信道探測(cè)五大前沿方向，通過專家在線講授與實(shí)操培訓(xùn)，為開發(fā)者提供系統(tǒng)化的技術(shù)指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍(lán)牙亞洲大會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示汽車PEPS、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)等突破性技術(shù)。這一系列線上線下相結(jié)合的活動(dòng)，旨在助力開發(fā)者掌握關(guān)鍵技術(shù)，加速下一代互聯(lián)智能設(shè)備的研發(fā)與上市。
2026-04-16
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直擊藍(lán)牙亞洲大會(huì) 2026：Nordic 九大核心場(chǎng)景演繹“萬物互聯(lián)”新體驗(yàn)
本次發(fā)布的新聞稿主要介紹了 Nordic Semiconductor 作為唯一藍(lán)鉆合作伙伴出席 2026 年藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia 2026）的詳細(xì)計(jì)劃。這不僅是 Nordic 展示其技術(shù)實(shí)力的舞臺(tái)，更是其正式宣告從“藍(lán)牙定義者”向“全域物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)者”戰(zhàn)略升級(jí)（即 Nordic 2.0）的關(guān)鍵時(shí)刻。
2026-04-15
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費(fèi)電子展（CES），通過技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布，全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會(huì)，芯科科技推出適配Zephyr開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發(fā)企業(yè)級(jí)方案，同時(shí)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML單芯片無線電機(jī)控制等前沿技術(shù)，依托生態(tài)合作與行業(yè)分享，彰顯其在低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi領(lǐng)域的技術(shù)積淀與生態(tài)影響力。
2026-01-23
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告別模糊定位：藍(lán)牙信道探測(cè)如何為自動(dòng)駕駛與智慧物流提供可靠“慧眼”
在精確感知成為萬物互聯(lián)核心需求的今天，從智能家居到自動(dòng)駕駛，再到智慧倉儲(chǔ)，對(duì)厘米級(jí)精準(zhǔn)定位與可靠安全測(cè)距的追求正推動(dòng)底層技術(shù)革新。傳統(tǒng)無線定位方案在精度、抗干擾與規(guī)?；瘧?yīng)用間面臨取舍。新興的藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）技術(shù)，通過分析無線信道本身的物理特征，實(shí)現(xiàn)了從“粗略存在性檢測(cè)”到“精確距離與位置感知”的本質(zhì)躍遷。本文將解析這一技術(shù)如何重塑近距離感知的規(guī)則，探討其在高安全性門禁、復(fù)雜室內(nèi)導(dǎo)航與大規(guī)模資產(chǎn)追蹤等場(chǎng)景中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)考量與實(shí)施路徑，為開發(fā)者提供邁向下一代定位應(yīng)用的實(shí)用指南。
2025-12-30
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TWS 耳機(jī)智能進(jìn)階的 “隱形核心”：解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
在無線音頻技術(shù)迭代與用戶對(duì)智能交互體驗(yàn)需求升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下，TWS藍(lán)牙耳機(jī)正朝著更便捷、更智能的方向進(jìn)階。霍爾開關(guān)這一高精度、低功耗的磁感應(yīng)元件，成為革新其人機(jī)交互方式的關(guān)鍵核心。其中，無錫迪仕科技的單極低功耗霍爾開關(guān)DH254，憑借卓越性能適配TWS耳機(jī)多元智能場(chǎng)景，為設(shè)備智能化升級(jí)提供了理想解決方案。
2025-12-26
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鋰電池存火災(zāi)隱患！Anker在日大規(guī)模召回涉事產(chǎn)品
Anker日本陷安全危機(jī)，鋰電池隱患引發(fā)大規(guī)模召回。** 中國消費(fèi)電子品牌安克（Anker）在日本市場(chǎng)宣布，因特定批次鋰電池存在過熱起火風(fēng)險(xiǎn)，緊急召回移動(dòng)電源及藍(lán)牙音箱超51萬臺(tái)。該品牌近年產(chǎn)品安全事故頻發(fā)，這已是其第九次召回，總量超百萬臺(tái)。初步調(diào)查顯示，生產(chǎn)過程中混入粉塵導(dǎo)致電池短路或是主因。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已介入并責(zé)令其全面整改。此次事件嚴(yán)重沖擊了這一市占率超三成的領(lǐng)軍品牌聲譽(yù)。
2025-10-23
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藍(lán)牙醫(yī)療與可持續(xù)發(fā)展：可穿戴設(shè)備與智能標(biāo)簽的綠色使命
根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）發(fā)布的《2025藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》，這一無線通信技術(shù)正以前所未有的速度擴(kuò)展其應(yīng)用疆界。2025年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將超過53億臺(tái)，這一數(shù)字到2029年有望突破77億臺(tái)，展現(xiàn)出藍(lán)牙技術(shù)強(qiáng)大的市場(chǎng)生命力。
2025-10-20
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納祥科技芯片靈活配置，實(shí)現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號(hào)
為解決多設(shè)備協(xié)同、無線化傳輸及ARC高保真音頻傳輸?shù)耐袋c(diǎn)，納祥科技推出HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)換方案：HDMI ARC音頻轉(zhuǎn)光纖/同軸/I2S/左右聲道，橋接無線音頻發(fā)射設(shè)備（如藍(lán)牙、WIFI、U段設(shè)備），為其提供了ARC回傳數(shù)字音頻橋接功能，有效滿足跨設(shè)備兼容與靈活組網(wǎng)的需求。
2025-09-15
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HT876立體聲音頻功放芯片：兼容雙模式的便攜音頻功率放大新選擇
在藍(lán)牙音箱、智能音響、便攜播放器等設(shè)備的設(shè)計(jì)中，音頻功率放大器是決定音質(zhì)、體積和續(xù)航的核心元件。工程師們常常面臨這樣的矛盾：既要小體積、低功耗，又要高保真的音質(zhì)；既要適應(yīng)不同場(chǎng)景的功率需求，又要簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。HT876立體聲音頻功率放大器芯片的出現(xiàn)，為解決這一矛盾提供了完美方案——它兼容D類和AB類兩種工作模式，采用免濾波器調(diào)制技術(shù)，在簡(jiǎn)化電路的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高音質(zhì)與長(zhǎng)續(xù)航的平衡，成為便攜音頻設(shè)備研發(fā)的理想選擇。
2025-08-26
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Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析：開發(fā)BLE應(yīng)用的底層邏輯與避坑指南
在BLE（藍(lán)牙低功耗）應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域，Nordic的nRF5系列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成為開發(fā)者的首選。而支撐這些芯片運(yùn)行的“底層基石”，正是nRF5 SDK（軟件開發(fā)工具包）與Softdevice（藍(lán)牙協(xié)議棧）。然而，很多開發(fā)者對(duì)兩者的關(guān)系、版本選擇及目錄結(jié)構(gòu)存在困惑——比如，SDK是“工具”還是“協(xié)議棧”？Softdevice為什么不能隨便升級(jí)？本文將從開發(fā)邏輯出發(fā)，深度解析這兩個(gè)工具的核心作用、使用誤區(qū)及最佳實(shí)踐，幫你搭建清晰的BLE開發(fā)底層認(rèn)知。
2025-08-20
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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