【導(dǎo)讀】2026年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)電源解決方案”線上研討會(huì)。

當(dāng)下，AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)發(fā)展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進(jìn)。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機(jī)柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統(tǒng)電源方案面臨電壓驟降、響應(yīng)慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級(jí)瞬態(tài)響應(yīng)、超98%轉(zhuǎn)換效率，支持48V架構(gòu)，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限制，難以實(shí)現(xiàn)突破。

面對(duì)算力爆發(fā)式增長(zhǎng)時(shí)代電源技術(shù)與應(yīng)用落地面臨的全新挑戰(zhàn)與機(jī)遇，晶豐明源高性能計(jì)算解決方案總監(jiān)胡衛(wèi)波表示，在成功并購(gòu)易沖之后，晶豐明源綜合實(shí)力顯著提升，在全球模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域已躍居第17位，在國(guó)內(nèi)排名第5。公司始終將高性能計(jì)算業(yè)務(wù)作為核心聚焦點(diǎn)，深耕計(jì)算領(lǐng)域，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，能夠?yàn)轱@卡、筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器等各類計(jì)算設(shè)備提供全面且優(yōu)質(zhì)的整體解決方案。特別是在當(dāng)下熱門的AI領(lǐng)域，晶豐明源更是憑借前瞻性的布局與卓越的技術(shù)實(shí)力，展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力與廣闊發(fā)展前景。

近年來，晶豐明源在電源技術(shù)領(lǐng)域成績(jī)斐然。胡衛(wèi)波介紹，在平臺(tái)認(rèn)證方面，該公司通過英偉達(dá)平臺(tái)認(rèn)證，多相控制器產(chǎn)品已在其平臺(tái)終端量產(chǎn)，在高端算力市場(chǎng)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)還與AMD等國(guó)內(nèi)主流平臺(tái)合作并獲認(rèn)證。公司合作范圍廣泛，在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、個(gè)人電腦、顯卡等領(lǐng)域均有合作客戶，部分已大批量出貨。

技術(shù)方面，從2021年第一代工藝迭代至第三代，性能提升30%，其Co-pack LDMOS技術(shù)有助于降低成本。與國(guó)際主流公司相比，其產(chǎn)品在效率、成本、有效面積、阻抗等方面優(yōu)勢(shì)明顯，部分產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際一流水平。

產(chǎn)品布局方面，晶豐明源針對(duì)英偉達(dá)平臺(tái)擁有完整產(chǎn)品矩陣，是大陸地區(qū)唯一具備該系列認(rèn)證的供應(yīng)商，同時(shí)能提供完整系統(tǒng)解決方案。POL產(chǎn)品第一代已批量量產(chǎn)，第二代即將推出，可替代國(guó)際主流品牌；eFuse有兩款50安培等級(jí)產(chǎn)品，性能優(yōu)越；模塊產(chǎn)品與主流廠商合作，覆蓋多種規(guī)格。

作為全球領(lǐng)先電子元器件分銷商，大聯(lián)大世平集團(tuán)代理品牌完整，產(chǎn)品覆蓋從3C、工業(yè)電子到汽車電子，提供從基礎(chǔ)元件到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購(gòu)需求。公司持續(xù)強(qiáng)化軟硬件整合的技術(shù)支持能力，涵蓋零件推廣、次系統(tǒng)與系統(tǒng)整合解決方案、物聯(lián)網(wǎng)及云端應(yīng)用與APP開發(fā)，并設(shè)有專屬實(shí)驗(yàn)室與專業(yè)設(shè)備，助力客戶縮短研發(fā)周期、實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。

本次研討會(huì)全程通過大聯(lián)大旗下平臺(tái)“世平大大芯”進(jìn)行直播，無需注冊(cè)登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺(tái)每月舉辦多場(chǎng)研討會(huì)，分享市場(chǎng)最新技術(shù)趨勢(shì)與熱門應(yīng)用實(shí)例。歡迎業(yè)界同仁隨時(shí)回顧精彩內(nèi)容，深入了解AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)電源解決方案。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是立足亞太、放眼全球的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商，成立于2005年，總部設(shè)于臺(tái)北，員工人數(shù)約5,000人，代理超過250家全球知名供應(yīng)商，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球67個(gè)據(jù)點(diǎn)，2025年?duì)I業(yè)額達(dá)新臺(tái)幣9,991.1億元。

大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)竿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)25年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)」肯定，同時(shí)持續(xù)致力于強(qiáng)化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)3年榮獲國(guó)際肯定，MSCI ESG評(píng)級(jí)A級(jí)殊榮。面臨新制造趨勢(shì)，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對(duì)智能制造的挑戰(zhàn)。

2025年，為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)變革與全球競(jìng)爭(zhēng)，大聯(lián)大全球轉(zhuǎn)型計(jì)劃正式啟動(dòng)，組織架構(gòu)將由原本四大集團(tuán)整并為雙核心引擎──「世平」與「詮鼎」兩大集團(tuán)。通過雙核心強(qiáng)化規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)WPG 2.0策略，迎戰(zhàn)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，追求更卓越的營(yíng)運(yùn)成果。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價(jià)值 ? 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競(jìng)合之生態(tài)系。